SMBJ150A

SMBJ150A는 보드 공간을 최적화하는 데 적합한 고성능 전압 보호 장치 .이 제품은 저 키 패키징, 내장 응력 릴리프, 유리 패시베이션 접합부, 낮은 인덕턴스 및 기타 기술을 채택하며 우수한 클램핑 능력을 가지고있어 우수한 전압 보호 솔루션을 갖추고 있습니다 ({5}}}.

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설명

SMBJ150A 제품 소개 :

보드 공간 최적화를위한 표면 장착 응용 프로그램의 경우 :SMB (J) - SMA 표면 마운트 포장을 사용하면 표면 장착 기술을 통해 회로 보드 표면에 구성 요소를 고정하여 보드 공간을 최대한 활용하고 수직 공간을 압축하며 회로 보드의 밀도 개선 .

로우 프로파일 포장 :규칙적인 SMC (SMD) 포장보다 작기 때문에이 로우 키 포장은 보드 표면에 대한 저항을 줄이고 회로 보드의 높이를 낮추고 회로 보드의 설치를 더 편리하고 아름다운 .로 만들 수 있습니다.

스트레스 완화 내장 :구성 요소의 표면에 고전압 충격이 가해지면 압축 변형은 응력 축적을 유발할 수 있으며,이 강제 응력의 이유는 회로 보드의 설계 또는 설치로 인해 발생할 수 있습니다. . TVS Diode SMBJ150A는 내장 된 스트레스 릴리프 기술을 채택하여 이러한 상황을 피하고 이러한 상황을 피하고 이러한 상황을 피하고 이러한 상황을 피하고 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 구성 요소 .

유리 수파화 접합 :회로 보드 응용 분야에서 전압 서지 및 ESD .에 대한 저항을 향상시킬 수 있으며, 다른 전원으로부터의 과전압 및 과전류로부터의 간섭에 취약하다. . 유리 패시베이션 접합 기술은 전류 회로를 통한 순회 전류 흐름을 제한 할 수 있으며,.}}}}}}}}}}}}} (. 유리 패시베이션 접합 기술에 대한 간섭이 쉽다.

낮은 인덕턴스 :낮은 값 인덕턴스는 회로 보드 노이즈에 대한 구성 요소의 영향을 줄이고, 전송 된 신호에 대한 보호 효과를 향상 시키며, 고주파 장비의 설계를 용이하게 할 수 있습니다 ..

우수한 클램핑 능력 :클램핑 성능이 뛰어나면 회로 보드 응용 프로그램에서 빠른 전압 파형 .을 캡처하고 억제 할 수 있으며, 다른 스위칭 네트워크는 고주파 전압 간섭을 생성 할 수 있으며, 이는 TVS 다이오드 SMBJ150A .의 클램핑 특성을 통해 제거 될 수 있습니다.

기능 7 : 반복 속도 (듀티 사이클) :0 . 01%: 효율적인 전압 보호 기능.

빠른 응답 시간 :0 v (br)에서 v (br)까지, 일반적으로 단방향 유형의 경우 1 . 0ps에서 효율적으로 초크 성능을 발휘할 수 있습니다.

110V 이상의 일반적인 IR은 1 µ 미만입니다.보호 성능이 우수하며 과도한 전압 및 전류 .의 간섭으로부터 회로 보드를 보호 할 수 있습니다.

고온 브레이징 :내구성과 안정성이 우수하며 필요에 따라 자동으로 장착하고 용접 할 수 있습니다 .

플라스틱 포장 :그것은 보험사의 실험실에서 94V-O의 가연성을 가지며, 전기 안전 표준을 준수하며, 환경과 건강을 보호하기 위해 무연 전기 도금을 사용합니다 ..