2000년에 설립되었습니다. 2016년 5월 주식 코드 "836879"로 국가 NEEQ 주식 시장에 성공적으로 상장되었습니다.
칩 R&D 성과
Ø 코어 칩 코어 칩
★ 2005년 개발된 TVS 칩 제조 공정 2005년 개발된 TVS 칩 제조 공정;
★ 2006년 개발 2006년 zzener ener 칩 제조 칩 제조 공정 개발;
★ 2009년 SF 칩 공정 제조를 위한 에피택시 기술 개발 2009년 SF 칩 공정 제조를 위한 에피택시 기술 개발;
★ 2010년 DB3 칩 공정 제조를 위한 에피택시 기술 개발 2010년 DB3 칩 공정 제조를 위한 에피택시 기술 개발
★ 2010년 DB3 칩 공정 제조용 에피택시 기술 개발 2010년 DB3 칩 공정 제조용 에피택시 기술 개발.
★ 2011년 개발된 DU3 칩 제조 2011년 개발된 DU3 칩 제조 공정 및 특허권 보유;
★ 2017년 고출력 TVS 칩 개발 2017년 고출력 TVS 칩 개발 ; Ø 칩 장점 칩 장점
★ 20년 경력 R&D 팀 20년 경력 R&D 팀
★ TCAD TCAD 컴퓨터 아날로그 기술
패키지 업적
★ 2007 2007개발된 MSMA,SSOODOD{1}}FL 패키지 제품 123FL 패키지 제품;
★ 2008 발명 2008 발명 MMBFBF, 특허 보유 특허 보유;
★ 2010 2010 RS 개발 RS--C2 Dual C2 Dual--코어 비코어 비{5}}상호 연결 패키지 상호 연결 패키지 제품 제품 ;
★ 2013년 더 개발 듀얼 2013 더 개발 듀얼{2}}코어 비코어 비{3}}상호 연결 패키지 상호 연결 패키지
제품 제품: SOF2 SOF2--44(초소형 표면 실장 정류기 브리지 초소형 표면 실장 정류기 브리지),
TOTO--277C,SIP2 SIP2--55(단상 브리지 단상 브리지, 삼상 브리지 삼상 브리지)
★ 2016, SOD 2016 개발, SOD{2}} 패키지 제품 패키지 제품 개발