저항기의 개발 방향

1. 소형화 및 높은 신뢰성;

2. 이산 작은 저항기는 여전히 널리 사용되지만 크기를 줄이고 성능을 향상 시키며 가격을 낮출 것입니다.

3. 소비자 전자 제품에서 탄소 필름 저항기는 여전히 지배적이며 정밀 저항기가 사용됩니다. 금속 필름 저항기가 주요 저항기이며 대부분의 저전력 권선 저항기가 교체됩니다.

4. 회로 통합 및 평탄화의 개발에 적응하기 위해 칩 저항기에 대한 수요가 크게 증가 할 것입니다. 범용 유형은 후막 저항기를 개발하는 경향이 있지만 정밀 유형은 여전히 박막 금속 필름 및 금속 호일 저항기를 사용하는 경향이 있습니다.

5. 결합 된 저항기 네트워크를 개발하십시오.